第284章 陈静的发现 (第2/2页)
，一家荷兰中型设备企业同意提前交付高精度键合对准模块和真空腔体控制系统。
这批设备原本排在次年第二季度。
现在，出口与法务审查已经完成。
两套核心模块正在运往京城。
对方还会派出四名工程师，负责安装、调试与操作培训。
预计十天以内便能到达清嘉。
“这套对准模块的精度，足够支持第一代验证芯片。”
梁教授快速看完设备参数。
“原先准备委托外部平台完成的两轮测试，可以直接放在清嘉。”
“至少再省六周。”
吴华强看向陈默。
“你去一趟巴黎，给实验室带回来的东西倒是不少。”
陈默没有谦虚：“科研最缺的就是时间。”
梁教授接话说道。
“设备晚到半年，团队便要等半年，等设备真正到位，原先的人可能已经转去其他项目。”
顾绍庭没有参与几人的感慨。
他走到白板前，将原有时间表从头检查一遍。
第一代验证架构已经冻结。
计算、控制与存储芯粒完成了主要功能设计。
统一互联协议进入最后一轮仿真。
硅中介层原本可能面临的结构返工，被陈静找到的新工艺避开。
荷兰设备又补上了键合与封装验证中最缺的一环。
中芯那边已经协调出一轮二十八纳米共享流片窗口。
如果版图验证与工艺文件按时完成，第一批芯粒可以赶上最近的排期。
顾绍庭拿起板擦，将时间表上“九个月”三个字擦掉。
“计划提前。”
他在旁边重新写下一行日期。
2016年2月底。
“春节前完成流片文件交付。”
“春节后拿到第一批晶圆，立即开始切割、封装和系统测试。”
吴华强提醒道：“前提是后面每一步都不出大问题。”
“做芯片哪有不出问题的？”
顾绍庭放下笔。
“有问题就解决。”
“反正我把话放在这里。”
“顺利的话，春节以后，我要在这张桌上看见第一批完整工程样片。”
会议室里众人望向白板。
从项目正式立项到现在，只过去了两个多月。
原定十二个月的第一阶段目标，已经被压缩到半年以内。
任何一项进展单独拿出来，都不足以创造这种速度。
陈默提前给出的技术路线，让团队避开了错误方向。
顾绍庭召集来的专家，补齐体系结构、封装、存储和软件。
陈静从海量数据里发现了边缘失效规律。
欧洲资源则解决设备与材料的时间差。
这些力量终于在同一条路线上汇聚起来。
……
三天后。
国家集成电路产业投资基金的专家组再次进入清嘉。
这一次的评审没有公开举行。
参与人员的手机全部留在会议区外。
所有展示材料使用隔离设备，会议结束后当场回收。
专家组从项目架构、仿真结果看到键合测试，再逐项询问流片、封装和产业化安排。
最初入股清嘉时，国家大基金看重的是顾绍庭、清华与嘉宁控股共同搭建的平台。
如今，清嘉已经用真实数据证明，这条技术路线不只存在于六十多页方案里。
它正在一步步变成可以制造的芯片。
评审结束后的第二天。
国家大基金投委会原则通过追加投资方案。
新增五亿元资金分两期进入清嘉。
第一期用于二十八纳米验证芯片流片、先进封装和测试平台建设。
第二期与工程样片的测试结果挂钩。
嘉宁控股同步行使优先认购权，继续保持清嘉第一大股东地位。
水木创投与清华工研院成果转化平台也将按照原有协议跟投。
资金到账以后，清嘉第一阶段已经不再需要为流片次数和设备预算反复取舍。
如果第一批样片失败，项目组仍然有足够资源迅速修改，进行第二次甚至第三次验证。
与此同时，清嘉三维异构集成计划的保密等级再次提高。
项目核心架构、芯粒接口、失效旁路和封装参数全部进入清嘉最高权限目录。
所有研发数据迁入独立内网。
不同课题组按照任务分级开放资料。
参与人员重新完成背景审查与保密培训。
涉及欧洲的合作被单独切割。
外方团队只能接触自己负责的材料、设备或测试模块，无法看到整套系统架构。
对外公告中，清嘉依旧只公布“新型存储与先进封装研究”。
三维异构集成计划的完整名称第一次从公开文件中消失。
实验室入口多了一道门禁。
陈静将新权限卡贴上感应区。
短促的提示音响起。
原本只有教授、博士和核心工程师能够进入的区域，第一次向她打开。
她站在门口停了一秒，随后回头看向陈默。
“春节后真能看到芯片？”
陈默笑道：“我相信你们。”
“那我要把刚才的问题再检查一遍。”
陈静转身走进实验室。
玻璃门在她身后缓缓关闭。
走廊另一侧的白板上，新的时间表已经正式生效。
第一批工程样片。
二〇一六年二月底。